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卡夫特有机硅胶系列主要产品系列

2022-05-12 16:03:35 惠州市赛科微实业有限公司 阅读

有机硅胶黏剂具有良好的耐高低温性、耐候性、电气绝缘性、耐化学试剂性等，广泛适用于电子、机械、航空、建筑、医疗和通信等行业。卡夫特致力于有机硅胶黏剂领域研究多年，提供兼具可靠性和兼容性的有机硅粘合剂材料解决方案，帮各个领域的制造商保持其优越的竞争力。

卡夫特有机硅胶系列主要产品：

粘接密封硅胶
型 号外 观 / 粘度表干时间
(25°C) min		拉伸强度
Mpa		剪切强度
Mpa		用途及特性
K-5901透明、黑色、白色/半流淌≤40≥1.0≥1.0用于电子元器件的涂敷保护﹑粘接定位及加固，防潮密封
K-5903红色/膏状、半流淌≤30≥2.0≥1.5用于耐温要求更高的粘接密封,耐温可达315℃.
K-5904透明、黑色、白色/半流淌≤10≥1.2≥1.5快干型系列,用于电子电器及其它工业产品的快速定位和粘接
K-5905半透明/膏状≤10≥1.6≥2.0快干型系列,用于护栏管及其它工业产品的快速定位和粘接
K-5905L半透明/半流淌≤10≥1.2≥1.5快干型系列,用于护栏管及其它工业产品的快速定位和粘接
K-5906透明、白色/膏状≤20≥2.0≥1.2粘接强度较高,广泛用于各类电器和工业产品的粘接和密封
K-5906Z白色、黑色/膏状≤20≥2.0≥2.0用于太阳能电池组件密封，阻燃等级 UL94 V-0
K-5933白、黑、红、透明/半流淌≤30≥1.5≥1.5广泛用于各类电子、电器和工业产品的粘接和密封
K-5704白色、灰色、黑色/半流淌≤10≥1.0≥0.8用于电子元器件的涂敷保护﹑粘接定位及加固，防潮密封
K-5707白色、黑色、透明粘稠液≤10≥1.5≥1.5用于各类工程塑料相互粘接和工程塑料与金属的粘接，韧性好，粘接强度高，广泛用于显示屏背光源灯条粘接。
K-5709半透明/半流淌≤10≥0.8≥0.8用于硅胶与工程塑料、金属、玻璃等物体粘接、密封，环保，粘接性强，韧性好
K-5911灰色、白色、黑色/膏状≤10≥1.2≥1.0通用型粘接密封硅胶
K-5912黑色、白色、红色/膏状≤30≥1.5≥1.0通用型粘接密封硅胶
K-5915黑色、白色/膏状≤10≥1.5≥1.0阻燃型硅胶,阻燃等级UL94 V-0
K-5926白色/膏状≤20≥2.0≥1.5用于工作温度在200℃以下的工业产品的粘接密封，韧性好，用于灯具行业、电磁炉行业等
K-5928白色/膏状≤10≥2.0≥1.5用于工作温度在200℃以下的工业产品的粘接密封，高硬度,固化速度快，用于灯具行业、电磁炉行业等
K-5929白色/膏状≤10≥1.5≥1.5用于照明灯、 T8 灯管等灯具行业的密封粘接，固化速度快，耐黄变，无腐蚀,用于电子元件的固定和密封等
K-5931/L白色、灰色、黑色/膏状≤25≥1.2≥1.2用于汽车灯、照明灯等灯具行业的密封粘接，电子元件的固定和密封。 粘接性佳，挥发小，无腐蚀
K-5096/L透明膏状/半流淌≤20≥1.0≥1.0用于照明灯等灯具行业的密封粘接，电子元件的固定和密封。 对PC粘接性佳，耐湿热效果好，挥发小，无腐蚀。
K-5916W/T白色、透明/膏状2min(AL堵头150℃/PBT堵头170℃)扭矩≥1.5≥1.0加热快速固化，粘接性好，无挥发物，典型应用于T8灯管堵头粘接，也可应用于其他可加热固化产品的粘接密封。
密封硅脂
型 号外 观 / 粘度表干时间
(25°C) min		拉伸强度
Mpa		剪切强度
Mpa		用途及特性
K-5221半透明/膏状———不干性密封硅脂，防潮、防水、耐温、耐介质
导热材料
型 号外 观 / 粘度表干时间
(25°C) min		拉伸强度
Mpa		剪切强度
Mpa		用途及特性
K-5200灰白色———导热硅胶片,导热系数1.2，高性能软性固态导热材料，可以根据发热功率器件的大小及形状任意裁切
K-5211白色/膏状———导热硅脂,导热系数1.2，用于发热元器件与散热器之间的填充，导出元器件产生的热量,不干性好
K-5211H白色/膏状———导热硅脂,导热系数1.2，用于发热元器件与散热器之间的填充，导出元器件产生的热量,不干性好，良好的立面施胶性
K-5212灰色膏状物———导热硅脂,导热系数2.0，用于电子、电器、元器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量，不干性好
K-5213灰色膏状物———导热硅脂,导热系数3.0，用于电子、电器、无器件的散热，填充或涂覆，导热系数更高
K-5215灰色膏状物———导热硅脂,导热系数4.0，用于电子、电器、无器件的散热，填充或涂覆，为卡夫特目前导热系数最高的导热硅脂。
K-5202灰色/膏状≤30≥2.5≥1.5导热硅胶,导热系数0.8，用于粘接发热元器件与散热器，导出元器件产生的热量，粘接性好
K-5203白色/膏状≤30≥2.5≥1.5高导热硅胶,导热系数1.2，用于粘接发热元器件与散热器，导出元器件产生的热量，粘接性好
K-5203K白色/膏状≤10≥2.5≥1.5高导热硅胶,导热系数1.2，用于粘接发热元器件与散热器，导出元器件产生的热量，粘接性好
K-5204白色/触变糊状≤20≥2.5≥1.5高导热硅胶，导热系数1.6，代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
K-5204K≤10≥2.5≥1.5
K-5205白色/膏状≤10≥2.0≥2.0导热硅胶，导热系数2.0，阻燃性UL94 V-1
K-5206白色/膏状≤10≥1.5≥1.5导热硅胶，导热系数1.0，阻燃性UL94 V-0
K-5572灰色/半流淌30min(150℃)≥2.0≥2.0加热固化，导热系数1.8
灌封粘接硅胶
型 号外 观 / 粘度表干时间
(25°C) min		拉伸强度
Mpa		剪切强度
Mpa		用途及特性
K-5902透明、白色/流淌≤60≥1.5≥1.2用于小型或薄层电子元器件、模块和线路板的薄层灌封保护
K-5705透明/流淌≤25≥0.8≥0.5用于小型或薄层电子元器件、模块和线路板的薄层灌封保护
K-5908透明、白色、黑色/流淌≤10≥0.8≥0.5用于小型或薄层电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护,快干型
K-5602乳白色透明/流淌≤60——涂覆型硅胶,可用浸渍、涂刷、喷涂的方式在线路板或元器件的表面形成保护膜
K-5312/WA:黑色、（白色）流动液体
B:无色透明流动液体		可操作时间  30～60——适用于LED光电显示器、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护, A︰B=10︰1
K-5312TA:无色透明流动液体
B:无色透明流动液体		可操作时间  60～90——用于有透明要求的背光源、LED光电显示器、元器件、模块和线路板的灌封保护，A︰B=10︰1
K-5315/YA：黑色流动液体
B：半透明流动液体
(C：褐色流动液体)		可操作时间  30～60——三组份,哑光型，用于表面要求不反光的LED光电显示器、元件、模块和线路板的灌封保护，A︰B︰C=100︰10︰1
K-5500A:透明流动液体
B:透明流动液体		80℃/30min——凝胶,用于背光源、模块、通讯设备等产品的灌封保护,凝胶受外力开裂后可以自愈，A︰B=1︰1
K-5501A:透明流动液体
B:透明流动液体		80℃/30min——凝胶,用于背光源、模块、通讯设备等产品的灌封保护,抗撕裂性较好，A︰B=1︰1
K-5502A:透明流动液体
B:透明流动液体		80℃/30min——透明度高，可用于灯具的灌封，保护电子元件、组件，传感器部件的填充保护等。
K-5503A:透明流动液体
B:微黄色流动液体		80℃/30min——透明度高,固化速度快，有一定粘度力。可用于灯具的灌封，保护电子元件、组件，传感器部件的填充保护等。
K-5504A:透明流动液体
B:透明流动液体		120℃/30min≥3.0—具有强度大、韧性好、易流动等特点。可用于硅胶管、传感器等各种电子元件的灌封。
K-5511A:灰黑色流动液体
B:白色流动液体		80℃/30min≥2.0—导热系数0.8,应用于大功率电子元器件，散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护，A︰B=1︰1
K-5512A:灰黑色流动液体
B:灰白色流动液体		80℃/30min≥2.0—导热系数0.4, 适用于电源模块、各种规格的通讯模块、微型变压器的封装 
K-5519WA:白色流动液体
B:白色流动液体		150℃/60min≥2.0≥2.0导热系数0.6,粘接力好，用于PTC发热片及其它电热元件的密封粘接，A︰B=1︰1
K-5515GYA:灰色流动液体
B:白色流动液体		80℃/15min——导热系数0.6，低比重，低粘度，固化速度快。特别适用于汽车电池等要求低比重导热阻燃的灌封。
K-5515A:灰黑色流动液体
B:灰白色流动液体		80℃/30min≥2.0—导热系数0.6,应用于大功率电子元器件，散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。阻燃等级 UL94 V-0 ，  A︰B=1︰1



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