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卡夫特有机硅胶黏剂主要产品系列

2021-09-09 15:48:32 惠州市赛科微实业有限公司 阅读

        

       卡夫特有机硅胶黏剂具有良好的耐高低温性、耐候性、电气绝缘性、耐化学试剂性等,广泛适用于电子、机械、航空、建筑、医疗和通信等行业。卡夫特致力于有机硅胶黏剂领域研究多年,提供兼具可靠性和兼容性的有机硅粘合剂材料解决方案,帮各个领域的制造商保持其优越的竞争力。

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卡夫特有机硅胶系列主要产品:

粘接密封硅胶
型 号外 观 / 粘度表干时间
(25°C) min
拉伸强度
Mpa
剪切强度
Mpa
用途及特性
K-5901透明、黑色、白色/半流淌≤40≥1.0≥1.0用于电子元器件的涂敷保护﹑粘接定位及加固,防潮密封
K-5903红色/膏状、半流淌≤30≥2.0≥1.5用于耐温要求更高的粘接密封,耐温可达315℃.
K-5904透明、黑色、白色/半流淌≤10≥1.2≥1.5快干型系列,用于电子电器及其它工业产品的快速定位和粘接
K-5905半透明/膏状≤10≥1.6≥2.0快干型系列,用于护栏管及其它工业产品的快速定位和粘接
K-5905L半透明/半流淌≤10≥1.2≥1.5快干型系列,用于护栏管及其它工业产品的快速定位和粘接
K-5906透明、白色/膏状≤20≥2.0≥1.2粘接强度较高,广泛用于各类电器和工业产品的粘接和密封
K-5906Z白色、黑色/膏状≤20≥2.0≥2.0用于太阳能电池组件密封,阻燃等级 UL94 V-0
K-5933白、黑、红、透明/半流淌≤30≥1.5≥1.5广泛用于各类电子、电器和工业产品的粘接和密封
K-5704白色、灰色、黑色/半流淌≤10≥1.0≥0.8用于电子元器件的涂敷保护﹑粘接定位及加固,防潮密封
K-5707白色、黑色、透明粘稠液≤10≥1.5≥1.5用于各类工程塑料相互粘接和工程塑料与金属的粘接,韧性好,粘接强度高,广泛用于显示屏背光源灯条粘接。
K-5709半透明/半流淌≤10≥0.8≥0.8用于硅胶与工程塑料、金属、玻璃等物体粘接、密封,环保,粘接性强,韧性好
K-5911灰色、白色、黑色/膏状≤10≥1.2≥1.0通用型粘接密封硅胶
K-5912黑色、白色、红色/膏状≤30≥1.5≥1.0通用型粘接密封硅胶
K-5915黑色、白色/膏状≤10≥1.5≥1.0阻燃型硅胶,阻燃等级UL94 V-0
K-5926白色/膏状≤20≥2.0≥1.5用于工作温度在200℃以下的工业产品的粘接密封,韧性好,用于灯具行业、电磁炉行业等
K-5928白色/膏状≤10≥2.0≥1.5用于工作温度在200℃以下的工业产品的粘接密封,高硬度,固化速度快,用于灯具行业、电磁炉行业等
K-5929白色/膏状≤10≥1.5≥1.5用于照明灯、 T8 灯管等灯具行业的密封粘接,固化速度快,耐黄变,无腐蚀,用于电子元件的固定和密封等
K-5931/L白色、灰色、黑色/膏状≤25≥1.2≥1.2用于汽车灯、照明灯等灯具行业的密封粘接,电子元件的固定和密封。 粘接性佳,挥发小,无腐蚀
K-5096/L透明膏状/半流淌≤20≥1.0≥1.0用于照明灯等灯具行业的密封粘接,电子元件的固定和密封。 对PC粘接性佳,耐湿热效果好,挥发小,无腐蚀。
K-5916W/T白色、透明/膏状2min(AL堵头150℃/PBT堵头170℃)扭矩≥1.5≥1.0加热快速固化,粘接性好,无挥发物,典型应用于T8灯管堵头粘接,也可应用于其他可加热固化产品的粘接密封。
密封硅脂
型 号外 观 / 粘度表干时间
(25°C) min
拉伸强度
Mpa
剪切强度
Mpa
用途及特性
K-5221半透明/膏状不干性密封硅脂,防潮、防水、耐温、耐介质
导热材料
型 号外 观 / 粘度表干时间
(25°C) min
拉伸强度
Mpa
剪切强度
Mpa
用途及特性
K-5200灰白色导热硅胶片,导热系数1.2,高性能软性固态导热材料,可以根据发热功率器件的大小及形状任意裁切
K-5211白色/膏状导热硅脂,导热系数1.2,用于发热元器件与散热器之间的填充,导出元器件产生的热量,不干性好
K-5211H白色/膏状导热硅脂,导热系数1.2,用于发热元器件与散热器之间的填充,导出元器件产生的热量,不干性好,良好的立面施胶性
K-5212灰色膏状物导热硅脂,导热系数2.0,用于电子、电器、元器件的散热,填充或涂覆,以导出元器件产生的热量,不干性好
K-5213灰色膏状物导热硅脂,导热系数3.0,用于电子、电器、无器件的散热,填充或涂覆,导热系数更高
K-5215灰色膏状物导热硅脂,导热系数4.0,用于电子、电器、无器件的散热,填充或涂覆,为卡夫特目前导热系数最高的导热硅脂。
K-5202灰色/膏状≤30≥2.5≥1.5导热硅胶,导热系数0.8,用于粘接发热元器件与散热器,导出元器件产生的热量,粘接性好
K-5203白色/膏状≤30≥2.5≥1.5高导热硅胶,导热系数1.2,用于粘接发热元器件与散热器,导出元器件产生的热量,粘接性好
K-5203K白色/膏状≤10≥2.5≥1.5高导热硅胶,导热系数1.2,用于粘接发热元器件与散热器,导出元器件产生的热量,粘接性好
K-5204白色/触变糊状≤20≥2.5≥1.5高导热硅胶,导热系数1.6,代替导热硅脂(膏)作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
K-5204K≤10≥2.5≥1.5
K-5205白色/膏状≤10≥2.0≥2.0导热硅胶,导热系数2.0,阻燃性UL94 V-1
K-5206白色/膏状≤10≥1.5≥1.5导热硅胶,导热系数1.0,阻燃性UL94 V-0
K-5572灰色/半流淌30min(150℃)≥2.0≥2.0加热固化,导热系数1.8




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