卡夫特有机硅胶黏剂主要产品系列
卡夫特有机硅胶黏剂具有良好的耐高低温性、耐候性、电气绝缘性、耐化学试剂性等，广泛适用于电子、机械、航空、建筑、医疗和通信等行业。卡夫特致力于有机硅胶黏剂领域研究多年，提供兼具可靠性和兼容性的有机硅粘合剂材料解决方案，帮各个领域的制造商保持其优越的竞争力。
卡夫特有机硅胶系列主要产品：
| 粘接密封硅胶 | |||||
| 型 号 | 外 观 / 粘度 | 表干时间 (25°C) min | 拉伸强度 Mpa | 剪切强度 Mpa | 用途及特性 |
| K-5901 | 透明、黑色、白色/半流淌 | ≤40 | ≥1.0 | ≥1.0 | 用于电子元器件的涂敷保护﹑粘接定位及加固，防潮密封 |
| K-5903 | 红色/膏状、半流淌 | ≤30 | ≥2.0 | ≥1.5 | 用于耐温要求更高的粘接密封,耐温可达315℃. |
| K-5904 | 透明、黑色、白色/半流淌 | ≤10 | ≥1.2 | ≥1.5 | 快干型系列,用于电子电器及其它工业产品的快速定位和粘接 |
| K-5905 | 半透明/膏状 | ≤10 | ≥1.6 | ≥2.0 | 快干型系列,用于护栏管及其它工业产品的快速定位和粘接 |
| K-5905L | 半透明/半流淌 | ≤10 | ≥1.2 | ≥1.5 | 快干型系列,用于护栏管及其它工业产品的快速定位和粘接 |
| K-5906 | 透明、白色/膏状 | ≤20 | ≥2.0 | ≥1.2 | 粘接强度较高,广泛用于各类电器和工业产品的粘接和密封 |
| K-5906Z | 白色、黑色/膏状 | ≤20 | ≥2.0 | ≥2.0 | 用于太阳能电池组件密封，阻燃等级 UL94 V-0 |
| K-5933 | 白、黑、红、透明/半流淌 | ≤30 | ≥1.5 | ≥1.5 | 广泛用于各类电子、电器和工业产品的粘接和密封 |
| K-5704 | 白色、灰色、黑色/半流淌 | ≤10 | ≥1.0 | ≥0.8 | 用于电子元器件的涂敷保护﹑粘接定位及加固，防潮密封 |
| K-5707 | 白色、黑色、透明粘稠液 | ≤10 | ≥1.5 | ≥1.5 | 用于各类工程塑料相互粘接和工程塑料与金属的粘接，韧性好，粘接强度高，广泛用于显示屏背光源灯条粘接。 |
| K-5709 | 半透明/半流淌 | ≤10 | ≥0.8 | ≥0.8 | 用于硅胶与工程塑料、金属、玻璃等物体粘接、密封，环保，粘接性强，韧性好 |
| K-5911 | 灰色、白色、黑色/膏状 | ≤10 | ≥1.2 | ≥1.0 | 通用型粘接密封硅胶 |
| K-5912 | 黑色、白色、红色/膏状 | ≤30 | ≥1.5 | ≥1.0 | 通用型粘接密封硅胶 |
| K-5915 | 黑色、白色/膏状 | ≤10 | ≥1.5 | ≥1.0 | 阻燃型硅胶,阻燃等级UL94 V-0 |
| K-5926 | 白色/膏状 | ≤20 | ≥2.0 | ≥1.5 | 用于工作温度在200℃以下的工业产品的粘接密封，韧性好，用于灯具行业、电磁炉行业等 |
| K-5928 | 白色/膏状 | ≤10 | ≥2.0 | ≥1.5 | 用于工作温度在200℃以下的工业产品的粘接密封，高硬度,固化速度快，用于灯具行业、电磁炉行业等 |
| K-5929 | 白色/膏状 | ≤10 | ≥1.5 | ≥1.5 | 用于照明灯、 T8 灯管等灯具行业的密封粘接，固化速度快，耐黄变，无腐蚀,用于电子元件的固定和密封等 |
| K-5931/L | 白色、灰色、黑色/膏状 | ≤25 | ≥1.2 | ≥1.2 | 用于汽车灯、照明灯等灯具行业的密封粘接，电子元件的固定和密封。 粘接性佳，挥发小，无腐蚀 |
| K-5096/L | 透明膏状/半流淌 | ≤20 | ≥1.0 | ≥1.0 | 用于照明灯等灯具行业的密封粘接，电子元件的固定和密封。 对PC粘接性佳，耐湿热效果好，挥发小，无腐蚀。 |
| K-5916W/T | 白色、透明/膏状 | 2min(AL堵头150℃/PBT堵头170℃) | 扭矩≥1.5 | ≥1.0 | 加热快速固化，粘接性好，无挥发物，典型应用于T8灯管堵头粘接，也可应用于其他可加热固化产品的粘接密封。 |
| 密封硅脂 | |||||
| 型 号 | 外 观 / 粘度 | 表干时间 (25°C) min | 拉伸强度 Mpa | 剪切强度 Mpa | 用途及特性 |
| K-5221 | 半透明/膏状 | — | — | — | 不干性密封硅脂，防潮、防水、耐温、耐介质 |
| 导热材料 | |||||
| 型 号 | 外 观 / 粘度 | 表干时间 (25°C) min | 拉伸强度 Mpa | 剪切强度 Mpa | 用途及特性 |
| K-5200 | 灰白色 | — | — | — | 导热硅胶片,导热系数1.2，高性能软性固态导热材料，可以根据发热功率器件的大小及形状任意裁切 |
| K-5211 | 白色/膏状 | — | — | — | 导热硅脂,导热系数1.2，用于发热元器件与散热器之间的填充，导出元器件产生的热量,不干性好 |
| K-5211H | 白色/膏状 | — | — | — | 导热硅脂,导热系数1.2，用于发热元器件与散热器之间的填充，导出元器件产生的热量,不干性好，良好的立面施胶性 |
| K-5212 | 灰色膏状物 | — | — | — | 导热硅脂,导热系数2.0，用于电子、电器、元器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量，不干性好 |
| K-5213 | 灰色膏状物 | — | — | — | 导热硅脂,导热系数3.0，用于电子、电器、无器件的散热，填充或涂覆，导热系数更高 |
| K-5215 | 灰色膏状物 | — | — | — | 导热硅脂,导热系数4.0，用于电子、电器、无器件的散热，填充或涂覆，为卡夫特目前导热系数最高的导热硅脂。 |
| K-5202 | 灰色/膏状 | ≤30 | ≥2.5 | ≥1.5 | 导热硅胶,导热系数0.8，用于粘接发热元器件与散热器，导出元器件产生的热量，粘接性好 |
| K-5203 | 白色/膏状 | ≤30 | ≥2.5 | ≥1.5 | 高导热硅胶,导热系数1.2，用于粘接发热元器件与散热器，导出元器件产生的热量，粘接性好 |
| K-5203K | 白色/膏状 | ≤10 | ≥2.5 | ≥1.5 | 高导热硅胶,导热系数1.2，用于粘接发热元器件与散热器，导出元器件产生的热量，粘接性好 |
| K-5204 | 白色/触变糊状 | ≤20 | ≥2.5 | ≥1.5 | 高导热硅胶，导热系数1.6，代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。 |
| K-5204K | ≤10 | ≥2.5 | ≥1.5 | ||
| K-5205 | 白色/膏状 | ≤10 | ≥2.0 | ≥2.0 | 导热硅胶，导热系数2.0，阻燃性UL94 V-1 |
| K-5206 | 白色/膏状 | ≤10 | ≥1.5 | ≥1.5 | 导热硅胶，导热系数1.0，阻燃性UL94 V-0 |
| K-5572 | 灰色/半流淌 | 30min(150℃) | ≥2.0 | ≥2.0 | 加热固化，导热系数1.8 |
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