卡夫特环氧树脂胶黏剂主要产品
卡夫特环氧树脂胶黏剂具有粘接强度高、化学稳定性优异、固化收缩率低、易于加工成型等优点。对金属、玻璃、木材、塑料、陶瓷、复合材料、水泥等多种极性材料具有高粘接力,广泛应用于建筑家装、机械加工、电子工业、国防军工等多个领域。
粘接用胶 | |||||||||
型 号 | 特性及用途 | 颜色 | 黏 度 cps (25℃) | 重量配比 A:B | 初固时间 (25℃) 10g混合量 | 固化条件 | 剪切强度 MPa | 硬 度 Shore D | 包装 |
K-9301AB | 快固型,全透明,操作方便,使用面广 | 透明 | A:10000 B:10000 | 1:1 | 3~5分钟 | 24 h@25℃ | ≥10 | - | 50g 2Kg/组5Kg/组 |
K-9101AB | 快固型,全透明,操作方便,使用面广 | 透明 | A:10000 B:8000 | 1:1 | 30分钟 | 24 h@25℃ | ≥10 | - | 50g 2Kg/组5Kg/组 |
K-9103/T | 通用型,用于木材、石材、金属的粘接,K-9103T是K-9103的耐热型 | 黄/褐 | A:10000 (T A:6000) B:10000 | 1:1 | 1.5小时 | 24 h@25℃ | ≥10 | ≥70 | 2Kg/组5Kg/组 |
k-9001AB | 通用型,用于木材、石材、金属的粘接 | 黄 | A:膏体 B:20000 | 1:1 | 1.5小时 | 24 h@25℃ | ≥10 | ≥80 | 2Kg/组5Kg/组 |
K-9007AB | 高强度,快速固化,优异的粘接强度 | 灰 | A:60000 B:2000 | 2:1 (体积比) | 10分钟 | 24 h@25℃ | ≥20 | - | 50ml 450ml |
K-9342AB | 高强度,可粘结各种材质,优异的接着力,良好的剥离强度,耐用性与可靠性能优良 | 白/黑 | A:20000 B:10000 | 2:1 (体积比) | 1小时 | 24 h@25℃ | ≥20 | - | 50ml 450ml |
K-9320AB | 高温型,高触变,优异的接着力 | 黄 | A:膏体 B:60000 | 1:1 | 4~5小时 | 72 h@25℃或30min@120℃ | ≥15 | ≥70 | 2Kg/组 |
K-9410 | 电机磁瓦、转子用粘接胶 | 灰 | 膏体 | 单组分 | - | 60min@140℃ | ≥26 | >90 | 350g |
K-9447 | 电子元器件粘接 | 黑 | 30000 | 单组分 | - | 60min@120℃ | ≥18 | >85 | 1Kg |
K-9476/HF | 电感、变压器组装,9476HF低收缩性/低卤 | 灰/黑 | 40000~80000 | 单组分 | - | 60min@120℃ | ≥18 | >80 | 1Kg |
K-9431 | 高粘接强度和冲击强度,用于金属、陶瓷、玻纤的粘接固定 | 淡黄 | 膏体 | 单组分 | - | 60min@140℃ | ≥26 | >80 | 1Kg |
灌封用胶 | |||||||||
型 号 | 特性及用途 | 颜色 | 黏 度 cps (25℃) | 重量配比 A:B | 初固时间 (25℃) 30g混合量 | 固化条件 | 阻燃/ 导热 | 硬度 | 包装 |
K-9602AB | 通用型,用于一般电子元器件灌封和线路板封闭。常温可固化,固化后收缩率低,固化物表面不开裂,防潮,绝缘 | 黑 | A:25000 B:200 | 4:1 | 2小时 | 24 h@25℃或4~5 h@60℃ | - | ≥80 | 5Kg/组 |
K-9741AB | 黑 | A:50000 B:150 | 5:1 | 1.5小时 | 24 h@25℃或4~5 h@60℃ | - | ≥80 | 1.2Kg/组30Kg/组 | |
K-9631AB | 阻燃型,用于要求阻燃的中小型电子元器件灌封和线路板封闭。固化后收缩率低,固化物表面不开裂,防潮,绝缘。 | 黑 | A:16000 B:150 | 5:1 | 1.5小时 | 24 h@25℃或4~5 h@60℃ | 阻燃:V-0 | ≥80 | 6Kg/组30Kg/组 |
K-9006AB | 导热型,用于要求导热的中小型电子元器件灌封和线路板封闭。固化后收缩率低,固化物表面不开裂,防潮,绝缘。 | 黑 | A:25000 B:150 | 5:1 | 2小时 | 24 h@25℃或4~5 h@60℃ | 导热:0.8W/m.k | ≥80 | 6Kg/组 |
K-9006-1AB | 黑 | A:50000 B:150 | 10:1 | 3小时 | 24 h@25℃或4~5 h@60℃ | 导热:1.2W/m.k | ≥80 | 5.5Kg/组 | |
K-9090AB | 阻燃/导热型,用于要求阻燃和导热的中小型电子元器件灌封和线路板封闭。固化后收缩率低,固化物表面不开裂,防潮,绝缘。 | 黑 | A:50000 B:150 | 10:1 | 3小时 | 24 h@25℃或4~5 h@60℃ | 阻燃:V-0导热:0.8W/m.k | ≥80 | 5.5Kg/组 |
K-9760AB | 透明型,耐黄性佳,用于有透明要求的电子元器件,模块和数码管的灌封 | 透明 | A:10000 B:100 | 2:1 | 1.5小时 | 24 h@25℃ | - | ≥80 | 3Kg/组 |
K-9761AB | 透明型,用于有透明要求的电子元器件,模块和数码管的灌封 | 透明 | A:2000 B:100 | 2:1 | 2小时 | 24 h@25℃ | - | ≥70 | 3Kg/组15Kg/组 |
K-9417L | 单组分,低温固化,用于小型元器件的灌封 | 黑 | 25000 | 单组分 | - | 20min@90℃ | - | >70 | 1Kg |
K-9459Y/L | 单组分,哑光(Y)或亮光(L),用于继电器灌封 | 黑 | 22000 | 单组分 | - | 30min@120℃ | - | >80 | 1Kg |
特殊用胶 | |||||||||
型 号 | 特性及用途 | 颜色 | 黏 度 cps (25℃) | 重量配比 A:B | 工作寿命25℃ | 固化条件 | Tg | 硬度 | 包装 |
K-9128W/B | LED背光模组用胶 | 白/黑 | 20000 | 单组分 | 7天 | 7min@80℃ | 35 | >60 | 50ml |
K-9421/-1 | LED背光模组用胶,优异的跌落性能 | 白 | 20000 | 单组分 | 7天 | 7min@80℃ | 30 | >55 | 50ml |
K-9162 | SMT贴片红胶,钢网印刷 | 红 | 膏体 | 单组分 | - | 90s@150℃ | 110 | - | 200g |
K-9513 | 可返修,低温快速固化,适用于CSP、BGA的底部填充制程 | 淡黄 | 8000 | 单组分 | 2天 | 10min@150℃ 15min@120℃ 30min@100℃ | 69 | - | 30ml |
K-9500 | 可返修,高Tg,高可靠性,低卤,适用于CSP、BGA的底部填充制程 | 黑 | 350 | 单组分 | 3天 | 8min@130℃ 5min@150℃ | 113 | - | 30ml |
K-9458Y/L | COB包封,黑色哑光(Y)或(L),成型好 | 黑 | 65000 | 单组分 | - | 60min@120℃ 90min@110 ℃ | 125 | >85 | 1Kg |
K-9115AB | 应用于绕线型电机转子,马达或绕组线圈,起平衡嵌补,校准的作用 | 黑/浅灰 | 泥状粘稠体 | 双组份 | — | 24 h@25℃ | — | ≥80 | — |
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