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专门设计用于芯片的底部填充胶； 具有良好的电绝缘性能，低粘度，快速填充、覆盖加固，对各种材料均有良好的粘接强度。

作用：

 分散芯片表面承载的应力保护焊球

 提高瞬间冲击引起Z轴方向上的应力

 提高对温度应力的抵抗能力

 提高倒装芯片封装可靠性

要求：

  流动性要好 ，同时有较好的润湿能力，能够适应较小的间隙；

  玻璃化转变温度 (Tg) 高，具有较高的耐温性，能够耐受对温冲产生的应力及应变；

  吸水率低，能够承受暴露在湿汽中功能和可靠性不受影响；

 与助焊剂的兼容性好. .

基本性能参数：