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  1. 汉思化学HS710底部填充黑胶
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汉思化学底部填充胶系列
产品型号:HS710-30ML
产品简介:汉思化学HS710底部填充胶,原厂正式授权代理商,质量可靠,价格实惠,24小时销售技术咨询电话13802861445。
专门设计用于芯片的底部填充胶; 具有良好的电绝缘性能,低粘度,快速填充、覆盖加固,对各种材料均有良好的粘接强度。
产品外观 单组份黑色糊状物
化学类型
包装规格 30ML
主要应用 专门设计用于芯片的底部填充胶; 具有良好的电绝缘性能。
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  1. 详细信息

专门设计用于芯片的底部填充胶; 具有良好的电绝缘性能,低粘度,快速填充、覆盖加固,对各种材料均有良好的粘接强度。

作用:

 分散芯片表面承载的应力保护焊球

 提高瞬间冲击引起Z轴方向上的应力

 提高对温度应力的抵抗能力

 提高倒装芯片封装可靠性


要求:

  流动性要好 ,同时有较好的润湿能力,能够适应较小的间隙;

  玻璃化转变温度 (Tg) 高,具有较高的耐温性,能够耐受对温冲产生的应力及应变;

  吸水率低,能够承受暴露在湿汽中功能和可靠性不受影响;

 与助焊剂的兼容性好. .


基本性能参数:

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标签:   汉思化学 底部填充胶 黑胶 汉思化学HS710