专门设计用于芯片的底部填充胶; 具有良好的电绝缘性能,低粘度,快速填充、覆盖加固,对各种材料均有良好的粘接强度。
作用:
分散芯片表面承载的应力保护焊球
提高瞬间冲击引起Z轴方向上的应力
提高对温度应力的抵抗能力
提高倒装芯片封装可靠性
要求:
流动性要好 ,同时有较好的润湿能力,能够适应较小的间隙;
玻璃化转变温度 (Tg) 高,具有较高的耐温性,能够耐受对温冲产生的应力及应变;
吸水率低,能够承受暴露在湿汽中功能和可靠性不受影响;
与助焊剂的兼容性好. .
基本性能参数:

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