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                            汉思化学HS710芯片底部填充胶黑色

一、汉思化学HS710芯片底部填充胶专门设计用于芯片的底部填充胶； 具有良好的电绝缘性能，低粘度，快速填充、覆盖加固，对各种材料均有良好的粘接强度。

二、汉思化学HS710芯片底部填充胶的作用：

1.分散芯片表面承载的应力保护焊球

2.提高瞬间冲击引起Z轴方向上的应力

3.提高对温度应力的抵抗能力

4.提高倒装芯片封装可靠性

三.汉思化学HS710芯片底部填充胶使用说明：

运输： 在包装和运输过程中该产品存放于干冰中，产品处于低于-40°C的环境中。

拆封： 从干冰中取出该产品后应立即放入-20～-40℃的冰箱内，如果反复地回温和再冷冻，容易在针筒类容器内壁产生气泡。

贮藏： 该产品建议在-20～-40℃贮藏，在所要求的贮藏条件下可以保证产品的贮藏期限。不恰当的贮藏方法会导致产品加工性能（如：点胶或丝网印刷涂胶）以及固化后性能的降低。

四.汉思化学HS710芯片底部填充胶包装形式：

HS710 系列的胶可以按照客户的要求装载针筒或大口瓶中。包装规则可从30CC/55CC/200G

五、为什么选择我们？